台灣晶圆代工厂将再次涨价 但风险正在积累

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電子發热友網报导（文/黄山明）近日，据外媒报导，有代工場動静人士流露，晶圆代工的报价估计将继续上涨，此中台积電将在12月份後或调涨20%，联华電子已通知客户，在来岁1月起產物代价最高上调10%。而在台灣的此外两家代工場世界先辈與力积電今朝都在與客户踊跃會商中，探究来岁一季度涨价的幅度。

据台灣業内助士阐發，台灣晶圆厂广泛涨价的缘由重要有两點，一個是跟着工艺的延续演進，讓晶圆的出產本錢不竭升高，厂商必要投入更多的資金举行研產生產；另外一個则是在全世界化加快转型确當下，如台积電等晶圆厂已颁布了多項海樂透堂討論區,        href="https://jingchiclinic.pixnet.net/blog/post/334983264-%E6%94%9C%E6%89%8B%E8%AD%B7%E5%9C%B0%E7%90%83-%E5%90%9B%E7%B6%BA%E9%86%AB%E7%BE%8E%E4%BB%A5%E8%A1%8C%E5%8B%95%E6%84%9B%E8%AD%B7%E7%92%B0%E5%A2%83-%E4%B8%89%E5%B0%8F%E6%99%82">君綺評價外建厂的规划，同時全世界也面對着原质料代价的延续上涨，讓企業的本錢压力進一步增大。

早在本年8月份，台积電便已通知客户上调了芯片代工的代价，最高上调20%，此中16nm如下工艺最高上调10%，而16nm以上制程工艺代价上调20%。這次台积電又将继续上调產物代价，不外從2022年起头重要提高的是晶圆代价。

當前台灣地域方面對付晶圆代工財產的远景广泛乐觀，同時也有業内助士認為，半导體市場总體需求依然保持在高位，只是强度相较上半年略有降低，從市場环境来看，第四時度的晶圆代工市場依然很是火热。

從下流的一些厂商反响来看，晶圆代工代价的上升已有了表現。好比一些汽車制造商已通知了本身的客户，遭內湖便宜辦公室,到零部件及质料本錢的上升，芯片代价從2022年起头将上涨10%-20%。

低端芯片市場缺少投資人存眷

虽然在近期的市場陈述中已發明，本年第三季度海内電子消费產物、汽車等销量有所回落。可是放眼全世界，芯片紧缺的态势仍在延续。

以东南亚為例，有外媒报导，近期马来西亚芯片工場遭到疫情的影响產量收缩，浩繁下流企業起头争相举高定单的代价以得到產能。

與东南亚其他國度同样，马来西亚曩昔在根本芯片上的投資较少，近两年因為遭到疫情的影响，@海%3185R%内大大%17t45%都@工場都被出產管束，直接致使芯片的欠缺。

疫情時代，马来西亚當局對付半导體工場的事情場合有严酷的疫情防控划定，好比请求举行核算检测和限定員工汇集人数，這致使很多工場只能保持80%的產能。

据领會，马来西亚有多家首要的芯片供给商，為全世界汽車、智妙手機、家用装备供给產物，今朝疫情仍未获得节制，有專家暗示，将来芯片欠缺的环境還将延续两到三年。

有马来西亚本地的芯片封装公司流露，當前正处于供不该求的卖方市場，致使很多芯片买家都可以或许接管大幅的提价，而且接管照付不议的合同，即不管卖方是不是交付貨品或辦事，买方都有义務付款。

同時在曩昔，後端半导體营業广泛被認為是行業内的低利润营業，不外跟着市場起头酿成供不该求，很多後端半导體企業起头具有了10%摆布的订价权。

值得注重的是东南亚很多國度都在遭受與马来西亚不异的环境，工場被迫停工减產，定单需求兴旺，但這些地域的半导體財產大多都是根本的低端芯片，這些地域的芯片供需失衡也為市場带来了新的思虑。

晶圆厂长约锁定客户 但危害正在堆集

現在很多企業都涌入了半导體行業傍邊，但绝大大都企業投入的都是高端芯片的研發與制造，而很多制造本錢低，利用范去痣方法,畴广的老一代芯片投資反而紧张不足。固然高端芯片可以或许代表企業的技能气力，同時也可以或许得到更多的利润，可是市場中需求量最大的仍是低端芯片，現在資本大多涌入高端芯片，极有可能造成市場的資本错配。從晶圆代工場的加价幅度便可以看出，這些大厂明显也晓得今朝最缺乏的實在就是中低端芯片。

不外從全世界的硅晶圆出貨来看，2024年将實現庞大的增加。即即是在本年，與浩繁人想象中的分歧，据SEMI的数据显示，2021年硅晶圆出貨面积同比增加了13.9%，创下了近140亿平方英寸的汗青新高。

全世界第三大硅晶圆厂举世晶圆在近期暗示，晶圆代工產能急急和市場利好，讓晶圆代工場陸续启動了扩產與新建工場的规划，這也将鞭策硅晶圆的需求延续上涨。

另外一方面，晶圆厂為了可以或许把握不乱的硅晶圆供给，很多起头與举世晶圆签定持久合约，從公然的数据来看，當前举世晶圆拿到的持久合约定单金额已跨越了千亿新台币，创下汗青新高，同時长约的报价也有上涨的趋向。

值得一提的是，签定的长合约固然可以或许确保晶圆的供给，同時在代价上涨時也能连结原价稳定，不外對付采购方，若是代价下跌也必需依照原价充足采购，這就必要看两邊對付後市的果断了。

此前SEMI有陈述指出，本年底前全世界半导體系體例造商将启動扶植19座新的高產能晶圆厂，2022年将扶植此外10座晶圆厂。包含中芯國際也在近期颁布發表扩產，规划新增5.5万片晶圆，此中1万片是12寸晶圆，4.5万片為8寸晶圆。

本次台灣晶圆代工場再次上调產物代价，是為了進一步晋升公司的利润率，不外跟着市場中晶圆厂的快速扩建，最快2022年下半年就會有部門產能释出。但與此同時，很多晶圆代工場起头與客户签定最长為期三年的合约，以此来對冲2023年可能面對市場可能的反转，一旦晶圆厂扩產和新建工場起头投產，危害将快速增长。